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半导体检测显微镜一些技术上的分析阐述
  • 发布日期:2017-10-24      浏览次数:512
    •      在半导体检测显微镜件制造中,电子电路的生产都是基于晶圆这种原材料。晶圆的晶体缺陷或夹杂都可能造成器件报废,因此对原材料的质量控制非常重要。为了检测直径达300mm的整个晶圆,半导体检测显微镜具有处理大样品能力的光学显微镜必不可少。在不同生产阶段中的质量控制包括监测沉积、蚀刻以及光刻工艺的效率以及测定薄膜厚度。
          半导体检测显微镜采用了新的编码功能,将显微镜的硬件设置与奥林巴斯Stream图像分析软件整合在一起。观察方法、照明强度和物镜位置全都记录在软件和/或手动控制器里。编码功能使显微镜设置能够与每幅图像一起自动保存,从而使此后还原设置,以及为报表提供文档记录更加方便。既节省了操作者的时间,又zui大程度减小了使用不正确设置的概率。当前的观察设置总是清晰地显示在手动控制器和软件上。
          1、图像鲜明度和优异的分辨率
          可以从不同的用途和倍率中,选择符合客户目的的UIS2物镜。来自波像差控制的高品质、逼真的中性色彩显示等,从目视观察到数码影像,UIS2物镜发挥着优异的性能。
          2、内置变倍器
          本体内置变倍器,可以轻松放大,从而获得检查、观察所需要的放大倍率。
          3、各种成像技术,操作更为简便舒适
          半导体检测显微镜倒置金相显微镜GX71可以通过切换云台,容易的进行明视场观察、暗视场观察、微分干涉观察、简易偏振光观察和荧光(U~G激励)观察。
          4、自动化提高研究和检查效率
          半导体检测显微镜可以切换物镜,电动云台(镜子单元)能切换从明视场观察到荧光观察的多种观察方法,电动滤镜转轮使照明的切换等可由近在咫尺的手控开关和电脑完成。这些特长进一步提高了操作性,便于集中观察。可以按照需要自由组合电动单元。
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